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全自動(dòng)塑封系統(tǒng)

全自動(dòng)塑封機(jī)用于IC后段封裝工序，將裸露在空氣中的集成電路用環(huán)氧樹(shù)脂在高溫高壓模具中注塑成型，以芯片封裝后的可靠性需求；設(shè)備具備自動(dòng)上料、加熱恒溫、合模、加壓、注塑、保壓、開(kāi)模、下料、清掃、除澆口、收料等動(dòng)能。

1、整機(jī)獨(dú)立自主研發(fā)，常規(guī)機(jī)型機(jī)械部分可以通用市面進(jìn)口設(shè)備上的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換件和模具

2、軟件控制系統(tǒng)操作與進(jìn)口機(jī)型一致，提供中英雙語(yǔ)選擇界面，方便員工操作上手

3、設(shè)備分有常規(guī)機(jī)型，主要針對(duì)市面常用IC批量封裝，定制機(jī)型是針對(duì)客戶(hù)要求，特別制造的設(shè)備，可以滿(mǎn)足大噸位，加真空模組，貼模等。

現(xiàn)市面上所有封裝類(lèi)產(chǎn)品基本都能應(yīng)用，比如TO/DIP/SOT/SOP/LSOP/TSOP/TSSOP/QFP/BGA/FBGA/PBGA/LGAQFN/DFN/ Micro-SD等等。

設(shè)備參數(shù)：

設(shè)備名稱(chēng)	設(shè)備型號(hào)	主要業(yè)務(wù)
TOWA系列	TOWA-Y	二手塑封機(jī)收購(gòu)與銷(xiāo)售；整機(jī)機(jī)械翻新改造，控制操作系統(tǒng)更換優(yōu)化升級(jí)，設(shè)備機(jī)械部件修復(fù)改造優(yōu)化，軟件操作控制系統(tǒng)修復(fù)升級(jí)，工控機(jī)板卡，控制模塊維修更換升級(jí)，可提供遠(yuǎn)程服務(wù)。
	TOWA-Y 1
	TOWA-Y 1E
	TOWA-KPS
	TOWA-YPS
	TOWA-YPM
ASM系列	ASM IDEALmold 2G
ASM系列	ASM IDEALmold 3G
DAI ICHI	GP-PRO SP80N
ASAHI系列	COSMO-T8-80
	COSMO-TB-80
	COSMO-TB6-80T
	COSMO-BGA6-40T
	COSMO-WBGA6-80T
	COSMO-WTB6-120T
	COSMO-M4
	COSMO-M8