19178422187
產(chǎn)品轉(zhuǎn)換機,配套全自動塑封系統(tǒng)使用,主要作用是完成集成電路框架在封裝前的上料,封裝過程中的料片運轉(zhuǎn),清潔模具,封裝后的去膠,下料等工序。我司可針對市面的多款品牌的塑封機設(shè)備的不同大小,按產(chǎn)品的封裝類別來設(shè)計加工,配合封裝設(shè)備聯(lián)機生產(chǎn)使用。
1、上料部分配備防反,錯位,掉片檢測,及時對異常報警處理: 2、多種上下料方式,料盒對料盒,料盒對料框,可滿足不同設(shè)備和客戶的需求: 3、框架抓手大小可調(diào)整,從模具中取放料片時,有精密導(dǎo)正塊,來保證料片的正常取放;
應(yīng)用產(chǎn)品名稱
產(chǎn)品框架規(guī)格
SOP8-12R
83*270
SOT23-18R
71.9*251.7
SSOP48-4R
58.4*213.6
DIP8-5R
59.4*251.3
LQFP64-2R
45.7*215.5
TO-252
45.4*243.8
SOT23-12R
70*238
TSSOP20-8R
75*238
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